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led固晶机和ic固晶机区别
发布时间:2020-01-11        浏览次数:6        返回列表
LED固晶机封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越高。LED封装设备固晶机企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。以寻找LED未来之路为主题的深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共同求解2016--2019年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。谈及如何取胜,经过18年的积累和沉淀,不断创新研发,迎合市场需求,现在已经成长为中国固晶机行业的龙头企业。当前,新益昌拥有LED封装设备装配调试车间,电容老化测试设备装配调试车间,同时引进了一流的马扎克精密加工设备,配备了CNC数控机,铣床,磨床等先进设备几百台,大大缩短了交货周期。
,软件功能强大 操作简单 不需专业的编程人员 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟 可存储N个文件 适应能力强 可同时固装三种不同型号和角度的IC IC几何尺寸(长宽):0.6-10mm PCB轨道送板,对SMT后元件高度20mm以下的PCB都能固装 PCB几何尺寸(长宽):50-200mm或50-350mm 可与自动上下板机配接。
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值得一提的是,为布置CSP,新益昌再次推出新设备GS866全自动平面固晶机,实现倒装芯电或者CSP芯电直接贴到COB板上,大幅提高了生产效率。据了解,GS866全自动平面固晶机能够支持长度在350-1200mm范围内COB灯条点胶固晶,实现高速稳定COB铝基板倒桩芯片焊接;另外,高精度双点胶系统成倍提升点胶时间提升机台效率,闭环驱动电机自动完成芯片角度修正,保证固晶精度。后,GS866全自动平面固晶机还能够全自动进收料系统,节约人工成本,切实有效地提高企业竞争力。
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 国产设备正飞速进步,同进口设备的差距逐步缩小,同时,众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式,以此探索智能制造的可能,未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期,随着产业规模的进一步扩大,与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解,当前的LED制造设备主要包含五大核心部分:前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中,设备总是国外厂家的更好,但经过近几年国内企业技术的飞速进步,国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时,近几年来,面对居高不下的成本压力,很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么,从行业中游封装设备,再到下游的灯具自动化设备,目前中国已成为全球LED封装器件主要的生产基地。与此同时,随着封装企业体量的增长,导致LED封装设备的需求呈递增的趋势,目前我国LED封装设备国产化率正在逐年快速提升。LED封装配套设备方面,年前的市场格局是ASM、K&S等进口设备厂商占据着LED封装设备行业的市场份额。
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COB固晶机的主要特征 高刚性设计 机体无缝焊接而成,刚性高 机体采用力学加强机构,运行更平稳 全闭环控制 运动机构 Y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制,运行精度高、寿命长 高解析度视觉系统 高解析度像机 Mark点导航,可在指定的区域自动扫描Mark点,获取Mark点的坐标非常方便,并自动计算出所 固IC的坐标位置,补偿PCB位的偏差 Mark自动对中 图形化操作,简单直观的设置所需文件参数 检查文件参数设置的正确性 友好简单的操作界面 简单直观易学的友好操作界面,有助于提高生产效率 全电脑控制