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新型S-T100原装220V电磁接触器简介
发布时间:2020-01-06        浏览次数:49        返回列表
MELFAF系列的工业机器人还搭配了三菱公司自行研发的电机,高刚性手臂及驱动控制技术,与三菱的S系列的产品相比,标准周期时间缩短了31%,搬运能力是之前系列的1.7倍,提升上下动作的速度也是之前系列的机器人产品的2倍。MELFAF系列的工业机器人也将于今年下半年面向中国市场上市。
现代功率半导体器件开拓者三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在2018年的《财富》500强排名中,名列第232。
作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项良好技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位,被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中,在变频家电领域,三菱电机已经与包括海尔、格力、美的、海信等在内的几乎所有知名家电企业都有广泛合作。除了变频家电领域之外,在工业、新能源、轨道牵引、电动汽车等应用领域,三菱电机也始终保持源源不断的产品研发能力,新品迭出。
 
 三菱电机从2013年开始推出代碳化硅功率模块,事实上,早在20多年前,三菱电机就开始了针对SiC技术的开发;2015年开始,SiC功率器件开始进入众多全新应用领域,同年,款基于全SiC的功率模块,并由三菱电机开发的机车牵引系统在日本新干线安装使用。其SiC功率模块产品线涵盖额定电流15A~1200A及额定电压600V~3300V,目前均可提供样品。
由于碳化硅需求量急速增长,2017年,三菱电机投资建造6英寸晶圆生产线,配合新技术来缩少芯片尺寸,目前该产线的建设正按计划推进中。
电力电子行业对功率器件的要求更多地体现在提升效率与减小尺寸功率密度方面,因此新型SiC mosFET功率模块将获得越来越多的应用。为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和重量轻的要求,三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。正在加紧研发新一代沟槽栅SiC MOSFET芯片技术, 该技术将进一步改善短路耐量和导通电阻的关系,并计划在2020年实现新型SiC MOSFET模块的商业化。
三菱电机机电(上海)有限公司简介
三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在2017年的《财富》500强排名中,名列第262。
作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项良好技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。
三菱电机机电(上海)有限公司把弘扬国人智慧,开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
三菱电机是将SiC技术应用于功率模块的先驱之一,其SiC功率模块产品线涵盖额定电流15A~1200A及额定电压600V~3300V,目前均可提供样品。
截至2017年,我国电动汽车、新能源汽车销售量已达到77万辆,保有量超过160万辆,占世界的半壁江山。2017年主要新能源车企的销量排名中,比亚迪和北汽超过特斯拉和宝马,分别位居和第二,并且前20名家企业中,中国就有10家。业界一致认为,电动化、智能化、网联化、轻量化构成了未来汽车的发展方向,电动化平台更是汽车新技术的基础。
IGBT作为新能源汽车动力、电源系统中的核心器件,未来市场潜力巨大,各路新新企业纷纷涌入,而在IGBT领域具有领导地位的三菱电机自然不会放过这块市场,未来将加大其在汽车领域应用。
六十年以来,三菱电机之所以能够一直保持行业良好地位在于持续性和创新性的研究与开发。在功率半导体新技术发展方面,IGBT芯片技术一直在进步。
SiC作为下一代功率半导体的核心技术方向,与传统Si-IGBT模块相比, SiC功率模块主要优势是开关损耗大幅减小。对于特定逆变器应用,这种优势可以减小逆变器尺寸,提高逆变器效率及增加开关频率。目前,基于SiC功率器件逆变设备的应用领域正在不断扩大。但受制于成本因素,目前SiC功率器件市场渗透率很低,随着技术进步,碳化硅成本将快速下降,未来将是功率半导体市场主流产品。